郭艾伦将追责造谣者

오이솔루션, 'AI 엑스포' 참가 "국내 최초 '100G EML' 레이저 칩 공개"_蜘蛛资讯网

부광원 기술인ELSFP(External Laser Small Form-factor Pluggable) 기술의 라이브 데모 등 핵심 기술을 공개할 예정이다.국내 최초로 개발된 100G급 EML 레이저다이오드 칩은 고속·고출력 특성을 기반으로 차세대 광통신 시스템에 필수적인 핵심 부품이다. 인화인듐(InP) 기반으로 구현되어 AI 및 데이터센터 광인터커넥트에서

적극 모색할 예정이다. 오이솔루션 관계자는 "AI 인프라 확대에 따라 고속 광통신 기술이 핵심 성장 요소로 부각되고 있다"며 "진행 중인 글로벌 협업을 기반으로 사업 성과를 가시화하고 신규 파트너십 확대에 속도를 내겠다"고 말했다. 한편 하나증권은 지난 3월 오이솔루션에 대해 "국내외 장비주 동향과 업황 광에서

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